Применение стандарта 1.2.1 (подкласс 1.2. Разрушение веполей), где для разрушения вредного действия между веществами необходимо добавить вещество (В3), которое увеличит общую площадь алмазов (В1).
В качестве В3 нужно использовать материал, который не уменьшает общую площадь инструмента.
где
В1 — кристаллы алмаза;
В2 — связующий материал;
П — адгезия;
В3 — икс-элемент.
Часть 2. Анализ модели задачи
ШАГ 2.1.Определить оперативную зону ОЗ.
ОЗ — это зона, окружающая кристалл; зона соприкосновения кристалла и основы.
ШАГ 2.2.Определить оперативное время ОВ.
Т1 — время работы алмазного инструмента.
Т2 — время изготовления алмазного инструмента.
ШАГ 2.3.Определение и учет ВПР.
Металл в виде порошка и расплава, пространство между кристаллами, расположенными вплотную.
Кристалл алмаза, его микротрещины и микрополости.
Температура расплавления металла (основы), давление, вибрация.
Воздух вокруг кристаллов.
Излишки основы.
Воздух.
Часть 3. Определение ИКР и ФП
ШАГ 3.1.Формулировка ИКР-1.
Икс-элемент, абсолютно не усложняя систему и не вызывая вредных явлений, позволяет удерживать кристаллы алмазов в течение ОВ (во время работы инструмента) в пределах ОЗ (окружение кристалла алмаза, соприкосновение кристалла и основы), не мешая кристаллам находиться вплотную.
ШАГ 3.2.Усиление формулировки ИКР-1.
Ресурсы кристалла алмаза, абсолютно не усложняя систему и не вызывая вредных явлений, позволяют удерживать кристаллы алмазов в течение ОВ (во время работы инструмента) в пределах ОЗ (окружение кристалла алмаза, соприкосновение кристалла и основы), не мешая кристаллам находиться вплотную.
ШАГ 3.3.Формулировка ФП на макроуровне.
Кристаллы алмазов должны находиться вплотную друг к другу, чтобы
ШАГ 3.4.Формулировка ФП на микроуровне.
Частички основы должны находиться между кристаллами, чтобы
ШАГ 3.5.Формулировка ИКР-2.
Зона между кристаллами во время работы алмазного инструмента должна сама удерживать кристаллы в основе.
Приходим к выводу, что основы между кристаллами быть не должно («отсутствующая» основа).
ШАГ 3.6.Применение стандартов.
Для измененной ситуации представим вепольную модель исходной ситуации.
где
В1 — алмазные кристаллы;
В2 — «отсутствующая» основа (связующий материал);
П — адгезия.
«Отсутствующий» связующий материал (В2) делает максимальной площадь алмазов (В1) — прямая стрелка.
«Отсутствующий» связующий материал (В2) не удерживает алмазы (В1) — волнистая стрелка.
Применение стандарта 1.2.1 (класс 1.2. Разрушение веполей), где для разрушения вредного действия между веществами необходимо добавить вещество (В3), которое увеличит общую площадь алмазов (В1).
В качестве В3 нужно использовать материал, который удерживает алмазы.
где
В1 — алмазные кристаллы;
В2 — «отсутствующий» связующий материал;
П — адгезия;
В3 — икс-элемент.
Часть 4. Мобилизация и применение ВПР
ШАГ 4.1 Применение ММЧ.
Маленькие человечки должны пробраться в кристалл (в полости и трещины кристалла) и удерживаться за основу (рис. 3).
Рис. 3. ММЧ
ШАГ 4.2.Шаг назад от ИКР.
Кристаллы расположены вплотную и не выкрашиваются при работе.
Кристаллы на микрон отстают друг от друга.
В это минимальное расстояние помещается что-то, что прекрасно заполняет микротрещины и микрополости кристалла и входит в основу так, что кристаллы и основа становятся одним целым.
ШАГ 4.3.Применение смеси ресурсных веществ.
Прослойка может быть сделана из смеси высокоплавких металлов.
ШАГ4.4.Замена имеющихся ресурсных веществ пустотой или смесью ресурсных веществ с пустотой.
Задача не решается.