Цифровой журнал «Компьютерра» №№ 103, 104

При сохранении всех своих достоинств стекло стало на 20 процентов тоньше, а также легче и прочнее. На стенде Corning был установлен аппарат, наглядно демонстрирующий прочность новинки: Gorilla Glass 2 толщиной всего 0,8 мм выдерживало давление до 55 кг. Для сравнения: обычное стекло разрушилось бы при давлении в 21 кг. Устойчивость «гориллы» к царапинам тоже заметно выросла.

Gigabyte

Тайваньская фирма Gigabyte показала на CES 2012 планшетный компьютер и нетбук-трансформер на основе новейшего процессора Intel Atom Cedar Trail.

Планшет Gigabyte S1081 оснащается сенсорным ёмкостным экраном с диагональю 10,1 дюйма, твёрдотельным накопителем или необычно большим для таких устройств жёстким диском ёмкостью 500 Гбайт, портами USB 3.0 и HDMI, видеовыходом VGA, а также адаптером беспроводной связи Bluetooth 4.0 и веб-камерой 1,3 мегапикселя.

Специально для S1081 разработаны USB-клавиатура, футляр для переноски и док-станция со встроенными DVD-рекордером и аудиосистемой с двумя громкоговорителями и двумя микросабвуферами.

Нетбук-трансформер T1006M будет снабжаться поворотным и откидным ёмкостным экраном с разрешением с диагональю 10,1 дюйма и разрешением 1366х768 пикселей, процессором Intel Cedar Trail, скоростным интерфейсом USB 3.0 и шестисегментной аккумуляторной батареей высокой ёмкости. Опционально в компьютер устанавливается модуль 3.5G для работы в сетях сотовых операторов.

О рекомендуемых ценах и сроках появления новинок в продаже пока не сообщается.

HTC

Один из лидеров рынка смартфонов привёз на CES 2012 всего одну новинку — Titan II со встроенной шестнадцатимегапиксельной камерой и поддержкой мобильных сетей четвёртого поколения LTE.

Обновлённый «титан» на основе Windows Phone 7.5 Mango получил камеру с шестнадатидюймовой матрицей с обратной подсветкой и объективом с максимальной диафрагмой f/2,6, автофокусом и двойной светодиодной вспышкой и возможностью съёмки видео с разрешением до 720p. Ёмкость аккумуляторной батареи увеличена с 1600 до 1730 мА*ч.

В остальном характеристики новинки повторяют спецификации первого Titan: сенсорный экран с диагональю 4,7 дюйма и разрешением 480х800 точек, двуядерный процессор с тактовой частотой 1,5 ГГц, 512 Мбайт оперативной памяти, 16 Гбайт флэш-памяти, модули Wi-Fi IEEE 802.11b/g/n и Bluetooth 2.1+EDR и фронтальная камера с разрешением 1,3 Мп.

Габаритные размеры смартфона — 132x69x13 мм, масса — 147 г. Точная дата поступления аппарата в продажу пока не объявлена.

Huawei

Китайcкая компания Huawei, известная в России как один из главных производителей так называемых «операторских» телефонов, показала на CES 2012 одну из своих флагманских моделей Ascend P1S, которая неожиданно для многих оказалась самым тонким в мире смартфоном под управлением Android: его толщина составляет всего 6,68 мм.

Аппарат оснащён SAMOLED-дисплеем qHD с диагональю 4,3 дюйма и разрешением 960х540 пикселей, защищённым стеклом Gorilla Glass, двуядерным процессором TI OMAP 4460 Cortext A9 с тактовой частотой 1,5 ГГц и встроенным графическим ядром SGX 540, гигабайтом оперативной памяти, модулями Wi-Fi IEEE 802.11b/g/n и Bluetooth 3.0+HS, фронтальной камерой с разрешением 1,3 Мп и основной — с разрешением 8 Мп и поддержкой съёмки видео Full HD. В трубке установлен аккумулятор ёмкостью 1670 мА*ч. Габаритные размеры — 129х64,8х6,68 мм.

Одновременно с Ascend P1S был представлен и аппарат под названием Ascend P1, который отличается чуть больше толщиной корпуса — 7,69 мм и более ёмкой батареей на 1800 мА*ч.

Оба смартфона работают под управлением операционной системы Android 4.0. Начало мировых продаж аппаратов запланировано на апрель 2012 года.

Intel

Презентацию новой мобильной однокристальной платформы Medfield для смартфонов и планшетов Intel провела на своём специальном мероприятии в рамках CES 2012.

Это уже не первая попытка Intel выйти на чрезвычайно привлекательный рынок: осенью 2009 года была представлена платформа Moorestown, состоящая из двух чипов: процессора Atom (Lincroft), выполненного по 45-нм проектным нормам и чипа для смешанной обработки сигналов MSIC. Попытка не увенчалась успехом — возможно, из-за отсутствия поддержки со стороны производителей смартфонов, которые посчитали нецелесообразным переход с привычных ARM на альтернативную платформу. Был представлен всего один аппарат LG GW990, который так и не добрался до конвейера.

В этот раз Intel подготовилась значительно лучше, заручившись поддержкой таких крупных игроков, как Lenovo и Motorola. Платформа Medfield состоит из единственной микросхемы — «системы на чипе» c кодовым названием Penwell. Чип имеет структуру Package on package (PoP), позволяющую уменьшить габариты и обеспечить кратчайший пусть сигналов между соединяемыми кристаллами. Габариты микросхемы — 12х12 мм.