Поиск неисправностей в электронике

_{а) слишком сильного нагрева фольги;}

_{б) механического напряжения при отрезании выводов ИМС;}

_{в) попыток извлечь деталь, которая не полностью освобождена от припоя;}

_{г) всего перечисленного.}

_{29.Лучшее, что вы можете сделать, для обеспечения успеха при пайке и выпаивании это:}

_{а) использовать паяльник, дающий максимальный нагрев;}

_{б) содержать паяльник в чистоте и луженым;}

_{в) набирать много припоя на жало паяльника;}

_{г) делать все перечисленное.}

_{30.Инструмент для вставления ИМС:}

_{а) направляет выводы точно в гнездо;}

_{б) обеспечивает одинаковый потенциал выводов;}

_{в) обеспечивает равномерное давление на ИМС при вставлении в гнездо;}

_{г) делает все, что указано выше.}

Вопросы и проблемы

1. Приведите таблицу истинности для схемы логическое И.

2. Приведите таблицу истинности для схемы логическое ИЛИ.

3. Приведите таблицу истинности для схемы И-НЕ.

4. Приведите таблицу истинности для схемы ИЛИ-НЕ.

5. Приведите таблицу истинности для схемы исключающее ИЛИ.

6. Сравните характеристики рассеяния мощности для схем ТТЛ и КМОП.

7. Назовите три способа определения связи входов и выходов при программировании программируемых логических приборов.

8. Назовите производителя, семейство, подсемейство, тип детали и тип корпуса для прибора с маркировкой DM74S00N.

9. Назовите три возможных причины обрыва на входе логической ИМС.

10. Опишите разницу между признаками обрыва и короткого замыкания.

11. Назовите четыре меры предосторожности, которые предотвращают перегрев компонентов.

12. Дайте определение явлению тиристорного защелкивания в схемах КМОП.

13. Назовите три меры предосторожности, которые вы можете предпринять для предотвращения повреждения ИМС МОП от электростатического разряда.

14. Назовите три способа избежать тиристорного защелкивания в схемах КМОП.

15. Назовите основное преимущество цифрового осциллографа по сравнению с аналоговым.

16. Назовите основное преимущество аналогового осциллографа по сравнению с цифровым.

17. Назовите три меры предосторожности, которые необходимо выполнить при ремонте оборудования.

18. Опишите процесс извлечения ИМС из платы.

19. Опишите процесс очистки паяльника для обеспечения максимальной передачи тепла и качественных паяных соединений.

20. Назовите три причины, по которым применение панельки для интегральной схемы может быть неуместно.

21. Дайте определения отверстиям с гальваническим покрытием в печатных платах.

Глава 8 СЕРВИСНОЕ ОБСЛУЖИВАНИЕ ПОСЛЕДОВАТЕЛЬНЫХ ЦИФРОВЫХ СХЕМ