Поиск неисправностей в электронике

Для этого конденсатор сначала заряжается до логического уровня ВЫСОКИЙ (обычно +5 В), при этом один вывод конденсатора подключен к другому логическому уровню (обычно «земля»). Конденсатор отсоединяется от источника логического уровня ВЫСОКИЙ и подключается к входу, создавая импульс, при этом выполняется контроль выходного сигнала логическим пробником. Можно подать импульс логического уровня НИЗКИЙ, используя тот же метод, но сначала разрядить конденсатор, а затем включить его в схему.

У «специалиста» может возникнуть идея подать высокий или низкий сигнал в схему, быстро подключив V_cc или «землю» к точке схемы с помощью перемычки. В большинстве случаев это плохая идея. Самый короткий промежуток времени, в который может продолжаться ручной способ подачи сигналов составляет от 10 до 100 мс. За это время выходные каскады прибора, подающего входные сигналы на исследуемый элемент, могут выгореть. Это можно делать только в том случае, если вы знаете, что предшествующий элемент может выдерживать подобную перегрузку на выходе в течение около 1 с. Чтобы понять это, вы должны знать внутреннюю структуру микросхемы.

Идеальным примером служит выходной двухтранзисторный каскад обычных схем ТТЛ. На рис. 7.38 показано воздействие заземления на выходные цепи запускающего логического элемента с целью поиска неисправностей.

Рис. 7.38.Эффект от замыкания входов на V_cc или на землю

Предположим, что на выходе логический уровень ВЫСОКИЙ и мы принудительно заземляем выход ИМС. При этом начинает течь ток, превышающий нормальный уровень. Вопрос заключается в том, насколько этот ток больше стандартного. В верхней половине двухтранзисторного каскада предусмотрен резистор, который ограничивает ток через транзистор и диод. Следовательно, для большинства выходных цепей ТТЛ указанная операция окажется безвредной если выход будет заземлен в течение не более доли секунды.

Рассмотрим результат соединения входа тестируемого элемента к источнику +5 В для подачи на него высокого логического уровня. Если запускающая схема пытается подать на выход сигнал с низким уровнем, это соединит +5 В с коллектором насыщенного транзистора в нижней части двухтранзисторного выходного каскада. Через транзистор будет протекать чрезвычайно большой ток. Малогабаритный транзистор почти мгновенно погибнет, пытаясь накоротко соединить источник 5 В с шиной «земля». Следовательно, нельзя предпринимать такой тест, иначе вы разрушите одну микросхему при проверке исправности другой.

Во всех логических приборах есть какой-либо тип полупроводникового переключателя, который используется для соединения выхода с напряжением положительной логики (высоким) или отрицательной логики (низким). Такой тип тестирования нельзя применять, если нет точной информации о том, что схема переключателя может выдержать ток короткого замыкания. В случае КМОП-приборов работающие в качестве буферов детали обычно содержат выходные транзисторы, способные пропускать относительно большие токи. Но, как правило, обычные логические элементы предназначены для запуска входов других КМОП-элементов и содержат очень маломощные транзисторы, которые не могут выдержать такую грубую процедуру тестирования.

Ремонт

Занятие поиском неисправностей на уровне плат или модулей — процедура обычно довольно прямолинейная. Все специфические моменты, как правило, оговариваются в техническом руководстве. Однако, в любом случае, необходимо соблюдать некоторые общие меры предосторожности. Прежде чем извлечь или установить печатную плату, всегда выключайте питание. Обязательно коснитесь шасси оборудования, чтобы снять с себя статический заряд, особенно если вам предстоит работать с элементами МОП. Обращайтесь с платами с такими же предосторожностями, которые рекомендованы для отдельных МОП микросхем.

Когда вы снимаете больше одной платы или отключаете провода от нее, наклеивайте ярлыки на плату и кабели, чтобы гарантировать правильность последующей установки их на место. Большинство изготовителей оборудования преду сматривают ключи на разъемах для предотвращения неправильного подключения. К несчастью, некоторые из них этого не делают, и последствия могут быть катастрофическими.

Извлечение ИМС

После того как был найден неисправный компонент, его следует заменить. В более старых цифровых системах схемы строились на основе почти исключительно интегральных схем в корпусах с двухрядным расположением выводов (DIP).

То, что один компонент имеет 40 или более припаянных к плате выводов, превращает извлечение микросхемы в серьезную задачу. Более того, многие из деталей требуют специальных процедур и инструментов для выравнивания выводов с целью повторной вставки.