Мобильные чипы Intel Core i3/5/7 построены на базе микроархитектуры Nehalem и отличаются от "настольных" объёмом кэш-памяти L3 и пониженным энергопотреблением. Чипы оснащаются встроенным двухканальным контроллером оперативной памяти DDR3 800/1066/1333 МГц (в зависимости от модели). Двуядерные модели Core i3/5/7 (Arrandale) производятся по 32-нм технологии, а четырёхъядерные Core i7 (Clarksfield) - по 42-нм проектным нормам. Микросхемы рассчитаны на установку в разъём PGA988 или BGA1288 (впаиваются).
В процессоры Core i3/i5 встроено графическое ядро с тактовой частотой 500 МГц, в чипы Core i7 серии 6xx - графическое ядро с тактовой частотой 733 МГц. Во всех моделях поддерживается технология Hyper-Threading, а в чипах i5/7 также система динамического разгона Turbo Boost.
Процессоры Core i3/5 снабжены контроллером PCI Express 2.0 x16, благодаря которому графический ускоритель может подключаться напрямую к процессору. В Core i7 без встроенной графики интегрированы контроллер PCI Express 2.0, работающий с одной линией x16 или с двумя x8, а также системная шина DMI. В "экстремальном" чипе Core i7-920XM разблокирован множитель, что позволяет беспрепятственно повышать тактовую частоту процессора.
Основные технические параметры Core i3/5/7 Mobile
• Микроархитектура Nehalem
• Два или четыре ядра
• Кэш-память L1 - 64 Кбайт (32 Кбайт для данных и 32 Кбайт для инструкций) для каждого ядра
• Кэш-память L2 - 256 Кбайт для каждого ядра
• Кэш-память L3 - 3, 4, 6 или 8 Мбайт, общая для всех ядер
• Встроенный двухканальный контроллер оперативной памяти DDR3-800/1066/1333 МГц
• Встроенный контроллер PCI Express 2.0 x16 (одна линия x16 или две x8 в моделях без интегрированной графики)
• Встроенный в корпус (на отдельном кристалле) графический адаптер с тактовой частотой 500 или 733 МГц (кроме i7-8xx/7хх)
• Поддержка технологии виртуализации VT (i3 и i5-4xx не поддерживают VT-d)
• Поддержка 64-битных инструкций Intel EM64T
• Поддержка технологии Hyper-Threading
• Набор инструкций SSE 4.2
• Набор инструкций AES-NIS (только i7-6xx)
• Антивирусная технология Execute Disable Bit
• Технология динамического изменения частоты Enhanced SpeedStep
Модельный ряд
Intel Atom
Atom - одно- или двуядерный процессор, предназначенный для установки в недорогие портативные и настольные компьютеры, а также карманные устройства для доступа в интернет. Впервые представлен в апреле 2008 года. Полностью совместим с набором инструкций x86. Выпускается по 45-нм технологическим нормам.
Одно- и двуядерные модели серий 2xx, 3xx, Nxxx и Dxxx (кодовые названия Diamondville и Pineview) работают в паре с чипсетами серии Intel 945 и устанавливаются в нетбуки и неттопы. Модели Atom N450/N470 и D410/510 (Pineview) имеют встроенные контроллеры оперативной памяти DDR2-667/800 и графическое ядро Intel GMA 3150 без аппаратной поддержки HD-видео. Чипы предназначены для установки в разъём 437.
Одноядерные процессоры серии Zxxx (кодовое название Silverthorne) работают с чипсетом US15W, ориентированы на портативные интернет-устройства (планшеты или наладонники) и устанавливаются в разъём 441.
Серийные поставки процессоров Atom второго поколения (серия Z6xx, кодовое название Moorestown), представленных 5 мая 2010 года, начнутся во втором полугодии.
Основные технические параметры Intel Atom
• Архитектура, полностью совместимая с набором инструкций x86
• Одно или два ядра
• Кэш-память L1 - 56 Кбайт (24 Кбайт для данных и 32 Кбайт для инструкций)
• Кэш-память L2 - 512 Кбайт или 1 Мбайт в двуядерных моделях
• Системная шина 400, 533 или 667 МГц
• Динамическое отключение кэш-памяти в энергосберегающих режимах (кроме cерии 2xx)
• Низкий термопакет (TDP): от 0,65 до 13 Вт, в зависимости от модели
• Набор инструкций SSE3 - Поддержка технологии Hyper-Threading (кроме модели Z510)
• Поддержка технологии виртуализации VT (в некоторых моделях)
• Поддержка 64-битных инструкций EM64T (в некоторых моделях)
• Технология динамического изменения частоты Enhanced SpeedStep (в чипах серии Nxxx)
Модельный ряд
Мобильные процессоры AMD
12 мая 2010 года AMD представила две новых мобильных платформы в рамках технологии AMD Vision: Danube для массовых ноутбуков и Nile для ультратонких лэптопов. В состав обеих платформ входит набор системной логики AMD M880G c графическим ядром RV620 (Mobility Radeon HD 4250) и совершенно новые одно-, двух-, трёх- и четырёхядерные процессоры под марками Phenom II, Turion II, Turion II Neo, Athlon II, Athlon II Neo и V Series. В отличие от десктопных версий, мобильные Phenom II не имеют кэш-памяти третьего уровня. Все чипы выполнены по 45-нм технологии и рассчитаны на установку в новый разъём Socket S1G4. На момент публикации подробные технические характеристики этих микросхем ещё не объявлены.
Модельный ряд
VIA Nano 3000
Nano 3000 - процессоры с суперскалярной архитектурой и поддержкой инструкций x86 и 64-битных расширения. Чипы производятся по 65-нм технологическим нормам, совместимы по контактам с моделями предыдущего поколения VIA C7 и рассчитаны на установку в разъём NanoBGA2.