Гигабайты власти

К середине 1990-х годов у Aspex установились крайне плодотворные деловые отношения с американской корпорацией Irvine Sensors (ISC), разработавшей весьма специфический процесс трехмерной (3D) упаковки кремниевых чипов, обеспечивающий очень плотные и быстрые межсоединения. Первоначально технология была изобретена в ISC для микросхем памяти, получила названия Chip-stacking или Cubing, и разрабатывалась по контрактам НАСА и Министерства обороны США. Технология «кубирования» оказалась для военных на редкость хороша – обеспечивала увеличение скоростей обработки данных, а также резко снижала размеры чипов при одновременном уменьшении энергопотребления и веса.

Весьма успешные итоги работы ISC по заказу НАСА привлекли внимание корпорации ШМ, увидевшей в ЗВ-упаковке памяти большие коммерческие перспективы. Итогом сотрудничества ШМ и Irvine Sensors стал их совместный «Центр разработки процесса кубирования» (Cubing Process Development Center при заводах IBM Essex Junction, штат Вермонт), начавший выпуск «коротких стеков» упакованной DRAM-памяти в 1994 году [SC96].

А чуть позже произошло совсем интересное событие, когда в Irvine Sensors появилась технология трехмерной искусственной нейросети 3DANN (3D Artificial Neural Network) и родилась идея упаковывать в плотные кубики десятки VASP-процессоров Aspex, имеющих вполне подходящие для 3DANN характеристики. Расчеты показывали, что есть шанс создать терафлопсный суперкомпьютер размером примерно с обычную рабочую станцию. Заказчик на подобный проект нашелся быстро, и в июле 1996 г. одним из специализированных изданий (Electronic News) было дано краткое сообщение, что между корпорацией Irvine Sensors и НИИ Военно-морских сил США (Office of Naval Research, ONR) заключен 18-месячный контракт на разработку «трехмерного (3D) VASP-пакета» на основе имеющихся в продаже процессорных чипов. Цель проекта – разработка массивно-параллельного процессорного модуля, позволяющего достигать гигантской, триллионы операций в секунду производительности, находясь в пределах стоимости и физических ограничений коммерческих рабочих станций. Стоимость контракта между Irvine Sensors и ONR, заметим, составляла смехотворные 750 тысяч долларов [LG96].

Проект был сугубо военный, больше о нем никто не сообщил. Но, судя по всему, процесс разработки прошел вполне успешно, поскольку весной 1998 года в неофициальном, но весьма авторитетном и широко цитируемом «Списке наиболее мощных компьютерных центров мира» (так называемый список Гюнтера Арендта) солидное третье место занял НИИ ВМС США в г. Арлингтоне, штат Вирджиния, с двумя своими машинами Irvine 3D VASP суммарной производительностью 2 терафлопса [GA98].

Со стороны было весьма странно наблюдать, как о столь выдающемся технологическом достижении не сообщило тогда ни одно компьютерное издание мира – ведь суперкомпьютеры терафлопсной производительности в те времена только-только начали появляться и занимали (да и сейчас занимают) залы размером примерно с баскетбольную площадку. А тут рабочая станция… Но самое удивительное началось впоследствии.

Чудеса дематериализации

Очень скоро, в конце 1998 года, и без каких-либо широковещательных деклараций, линию производства процессорных модулей 3D VASP у компании Irvine Sensors выкупил близкий партнер и богатый инвестор, корпорация ШМ. Пресс-релиз об этом событии повисел на сайте Irvine Sensors всего несколько месяцев, после чего пропал. Примерно тогда же, в начале 1999 года, необычные терафлопсные суперкомпьютеры Irvine 3D VASP (а также и сам Office of Naval Research) напрочь исчезли из списка Гюнтера Арендта.

Вскоре на сайте Irvine Sensors не осталось вообще никакой информации о совсем недавнем столь многообещающем проекте по пакетированию процессоров VASP. А в ноябре 1999 года произошла поразительная метаморфоза с Aspex Microsystems: «рождение» под новым именем Aspex Technology, «новые-старые» фамилии основателей без отца архитектуры VASP Майка Ли (он оставил пост исполнительного директора фирмы и целиком обратился к преподаванию в университете Brunei), изъятие в документах и на сайте самого термина VASP с заменой его на новые слова, обозначающие то же самое по сути, – «архитектура ASProCore» и «первый чип компании» Linedancer.